I PCB HDI (High-Density Interconnect PCB) adotta microfori, tracce sottili e tecnologia a pad piccoli per realizzare un layout di componenti ad alta densità. Percorsi del segnale più brevi riducono la perdita di segnale e la diafonia. Le schede HDI sono fondamentali per smartphone, hardware IoT e prodotti miniaturizzati ad alta velocità, supportando stack-up multistrato e requisiti precisi di controllo dell'impedenza.
Il PCB con base in alluminio è un circuito stampato con nucleo metallico progettato per un'eccellente dissipazione del calore. Il substrato in alluminio trasferisce rapidamente il calore generato dai componenti di potenza verso l'esterno per evitare rischi di surriscaldamento. Viene utilizzato principalmente per illuminazione a LED e driver per motori.
Il PCB RF ad alta frequenza è prodotto con substrati speciali a basso Dk e basso Df come il PTFE. Mantiene prestazioni dielettriche stabili sotto la trasmissione di segnali ad alta frequenza e minimizza l'attenuazione del segnale. Questo tipo di PCB è ampiamente utilizzato per stazioni base di comunicazione, moduli radar e hardware di sensori RF con rigorosi requisiti di integrità del segnale.
